uxcell 熱伝導パッド 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x5mmヒートシンク クールブルー
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これは何ですか?シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。何がもらえますか?熱伝導パッドは提供されます、サイズ: サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃)パッケージコンテンツ: 1 x 熱伝導パッド製品の利点はありますか?サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。どうやって使うのですか?取付手順: 1. 最初にコンポーネントの表面をクリーニングします。2. 次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。何かに注意すべきできか?必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。