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uxcell 熱伝導パッド 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x5mmヒートシンク クールブルー

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  • シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
  • サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。
  • サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
  • 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。
  • 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。
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これは何ですか?

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。


何がもらえますか?

熱伝導パッドは提供されます、サイズ: サイズ:100mm x 100mm x 5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃)
パッケージコンテンツ: 1 x 熱伝導パッド


製品の利点はありますか?

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。


どうやって使うのですか?

取付手順: 1. 最初にコンポーネントの表面をクリーニングします。2. 次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3. 必要に応じてサーマルパッドを配置します。


何かに注意すべきできか?

必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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2024年1月5日に日本でレビュー済み
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少し使うとボロボロ崩れますが十分な性能で満足です。
2023年11月24日に日本でレビュー済み
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加工してスマホを冷やすのに使用。まぁまぁ満足していますのでアリですね。