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Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

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Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

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商品の説明

熱伝導性12.8 W/mk

0.5

  • 矩形電子機器の熱対策で使用できるお得なヒートシンクです。M.2 SSD、無線モジュール 、ICチップ、電源アダプタ、精密機器、内部基盤、CPUと各種小型電子機器での放熱ご利用いただけます。
  • 精密機器、内部基盤、CPUの放熱用
  • 急速な放熱、精密電子製品への損傷の軽減、電子製品を守ります、および電子製品の寿命の延長
  • 放熱の原理
  • 電子製品は使用中に一定量の熱を発生し、それは周囲の空気中に直接放出され、そして空気は低い熱伝導率を有し、従って熱の放出を妨げる。
  • 熱伝導性シリコーンシートを熱源とヒートシンクとの間に配置して空気を接触面から押し出す。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます
  • 商品の属性
  • 両面保護フィルム、手で触れはチクールを持っている、粘土のように強い可塑性のように、また充填に使用することができます。
  • 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
  • 寸法：120X120X0.5ｍｍ

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op3po
5つ星のうち5.0 厚さ0.5㎜、1.5㎜をそれぞれ購入
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高性能サーマルパッド
厚さ0.5㎜、1.5㎜をそれぞれ購入しました。
効果はかなりあります。

○熱伝導がよい
○好きな大きさにカット可
○厚さに種類あり用途に合わせられる
○厚さのあるものは相手側の放熱体の面の凸凹に柔軟に対応する。

×かなりもろい、崩れる感じ。
使用して乾燥してくるともろさが増す。
×そのため使い回しが難しい。
×高い

Lenovo Legion Y540、Thinkpad X1Carbon5thなどメインとなるOS起動用のNVMe SSD4レーン仕様に使用しています。サーマルパッドを使用してもSSDは高温になり50℃超（ベンチマーク中）になりますが、サーマルパッドで放熱して、いまのところ正常です。25℃環境では大丈夫でしたが、今夏暑い部屋での使用は避けたいところです

SSDのチップからノートＰＣのボトムカバーまでのクリアランスが広い場合が多く、凸凹している面もあるため1.5ミリなどの厚めのサーマルパッドが役に立ちます。密着調整のために、厚さのちがうものをくみあわせて、放熱筐体などに密着させます

主にノートパソコンのM.2 SSDに使用しています。とくにNVMeのハイスピードSSDは発熱キングなので、なるべく熱伝導率が良いものにしました。恒久的な使用の場合、本製品のように熱伝導率12W/mk以上のものをつかっています。

検証とか、一時的なNVMe SSDケース利用時は、安価なサーマルパッド6W/mkにするなど、用途で使い分けています。

厚さ調整のために、数種類重ねて使用します。本来ならば、発熱体から放熱する筐体や放熱板まで最短距離で、熱伝導率のよい放熱板（銅板や、銅のフィン、銅コアなど）に薄いサーマルパッドをつかうのが理想的です。しかしSSDの場合はノートパソコンの裏蓋ボトムカバーなどに放熱します。ラフな構造部分に放熱しなければいけません。凸凹があることもあります。放熱をたすける銅板がボトムカバーについていれば理想的です。NVMe仕様のノートでもThinkpad X1 Carbon 5thはSSD放熱用銅板が付いているか、黒いシールで隠れていて確認できませんでした。Lenovo Legion Y540は放熱銅板がむきだしでボトムカバーに付いていました。

Thinkpad X270の内部空きスロットに挿した熱暴走するm.2 SATA SSD2242サイズに本製品を使用したところ、暴走せずに動作しました。このSSDは内蔵ストレージにつかっており、書き込みなどが頻繁だと60℃をこえてSSDがフリーズしまうためサーマルパッドは必須でした。Thinkpad X270ボトムカバーは、放熱面が凸凹しており、放熱にはむいていないようです。通信用カード用のスロットで、そもそもストレージを挿すスロットではないのかも。
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